罗杰斯高频板

产地:深圳
品牌:鑫诺捷
认证:UL,SGS
最低订购量:无
包装细节:25pcs/包,真空包装
交货时间:3-7天
供货能力:近万平方米/月

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详细描述

由传输线特性阻抗、损耗、传播波长分析和板材比较,产品设计须考虑成本,市场因素。因此建议在PCB设计中,设计者选取板材考虑如下关键因素:
(1)信号工作频率不同对板材要求不同。 
(2)工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4,成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低(50欧姆),在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合,缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同,介电常数不同且不稳定。 
(3)工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机,可以选用改性环氧树脂材料如S1139,由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与FR4相同。如622Mb/s数据复用分路、时钟提取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材,以便于制作多层板且板材成本略高于FR4(高4分/cm2左右),缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者,采用RO4000系列如RO4350,但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是:这两种板材不同板厚品种数量不齐全,由于板厚尺寸要求,不便于制作多层印制板。如RO4350,板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚,而目前国内进口品种更少,因此限制了层压板设计。 
(4)3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材,RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4(高6分/cm2左右)。 
(5)10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高,建议采用性能相当于F4的双面板材。 
(6)无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高,建议选用性能类似PTFE(美国/欧洲等多用)的板材,或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。

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备案号:粤IPC备17105351